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    關于芯愿景

    芯愿景參加2021中國IC領袖峰會

    發表于:2021-03-18

    2021年3月18日,芯愿景參加了在上海凱賓斯基酒店舉辦的“2021中國IC領袖峰會”。

        本次會議上,公司總經理張軍先生同與會的現場及線上觀眾分享了題為“芯時代的知識產權保護”的報告,全面論述了當前形勢下的集成電路知識產權的各個方面及保護策略,包括如何看待和應對專利糾紛、美國通過商業秘密對日本和中國的打壓、商業秘密的定義、如何避免人才引進發生商業秘密侵權糾紛、布圖設計權的定義、保護范疇、布圖設計侵權的司法鑒定等,并在最后對三種知識產權進行了比較。 

           芯愿景作為國內較早參與集成電路知識產權侵權糾紛的司法鑒定的技術支撐機構,積累了大量理論方法和實踐經驗,憑借專業的技術水平,獲得了律所、鑒定機構和法院的廣泛認可。

           


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