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    關于芯愿景

    芯愿景參加第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)

    發表于:2020-10-16

    2020年10月14-16日,芯愿景參加了由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究會、上海市經濟和信息化委員會主辦的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)。本次大會暨博覽會的主題是“開放發展合作共贏—5G時代芯動能”,旨在進一步加強5G時代全球集成電路產業的交流與合作,探討全球集成電路產業的創新與發展,展示全球集成電路產業的技術與成果,推動全球集成電路產業可持續、高質量發展。

    受上海硅知識產權交易中心邀請,芯愿景總經理張軍先生在半導體知識產權發展論壇上進行了主題為《半導體領域商業秘密深度解析》的演講,旨在總結和梳理半導體領域的商業秘密問題,分享芯愿景在承接集成電路半導體領域的商業秘密糾紛案件中總結出的一些經驗與建議,并與現場觀眾進行討論和答疑。








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