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    關于芯愿景

    芯愿景參加中國集成電路設計業2019年會(ICCAD2019)

    發表于:2019-11-25

           2019年11月21至22日,芯愿景公司參加中國集成電路設計業2019年會暨南京集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019),展位號:135-136;153-154。

           公司總經理張軍在高峰論壇給參會者帶來了“構建有效的硅知識產權保護體系”的報告,系統性地介紹了近期的半導體專利大戰、集成電路相關的知識產權、如何構建有效的知識產權攻擊和防御體系等。

           同時,很多新老客戶來展位參觀交流,增進彼此了解,為后續合作奠定良好的基礎。

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